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      馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司

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      浙江UVC LED-杰生半導(dǎo)體有限公司

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      深紫外led的滅菌方法

      深紫外LED滅菌是經(jīng)過紫外線的照耀,損壞微生物的DNA(脫氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)分子結(jié)構(gòu),使細(xì)菌死i亡或不能繁衍,到達(dá)滅菌的目的。真實(shí)具有滅菌效果的是UVC紫外線,由于C波段紫外線很易被生物體的DNA吸收,尤以265 ~ 280nm擺布的紫外線蕞好。

      深紫外LED抑菌滅菌模塊較傳統(tǒng)抑菌滅菌辦法具有:

      1、體積小,能夠與凈水機(jī)快捷的裝置集成;

      2、開關(guān)特性,可頻頻開關(guān),剎那間啟停,即殺即用,根據(jù)設(shè)定隨時進(jìn)行抑菌、滅菌;

      3、環(huán)保特性,不含有任何有害物質(zhì),純物理滅菌,無毒、無殘留、無二次污染;

      4、固態(tài)半導(dǎo)體冷光源,單一紫外線波長,對水無加熱,無臭氧,不影響水質(zhì)及口感;

      5、高校、節(jié)能特性,單位面積光強(qiáng)是傳統(tǒng)紫外光源的千倍,而一樣光輸出功率的能耗僅為傳統(tǒng)紫外光源的1/10。

      熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

      UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響,這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。其中,熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命,浙江UVC LED,而氣密性則很大程度決定其可靠性。

      UVC LED對熱敏感,其外量1子效率(EQE)較低,僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光,而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量,直接影響芯片的使用壽命。鑒于此,現(xiàn)階段,很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,UVC LED定制,能耐紫外線光源本身的老化,可滿足UVC LED高熱管理的需求。

      除了材料,封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上,包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

      銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯,UVC LED批發(fā)廠家,但容易造成銀遷移,導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接,由于錫膏熔點(diǎn)僅220度左右,因此在器件貼片后,再次過爐會出現(xiàn)再融現(xiàn)象,芯片容易脫落失效,影響UVC LED可靠性。

      金錫共晶焊主要通過助焊劑進(jìn)行共晶焊接,能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱率,相比之下可靠性更高,有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此,市面上多采用金錫共晶焊方式。

      在焊接工藝中,主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷,在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài),是影響散熱的重要指標(biāo),焊接空洞率越低,散熱效果越好,UVC LED定制廠家,產(chǎn)品壽命越長,品質(zhì)越好。

      紅外LED燈珠的類別

      1、直插式小功率規(guī)格有:草帽/鋼盔,圓頭,內(nèi)凹,橢圓,方型(2*3*4)子i,平頭,(3/5/平頭/面包型)食人魚等。

      2、SMD貼片一般分為(3020/3528/5050這些是正面發(fā)光)/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。

      3、大功率LED不可歸類到貼片系列,它們功率及電流使用皆不相同,且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座(一般為六角形鋁質(zhì)座),它的外觀與普通貼片無太大差距,大功率LED光源呈圓形,封裝方式基本與SMD貼片相同,但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。

      浙江UVC LED-杰生半導(dǎo)體有限公司由馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司提供。馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司在紫外、紅外線燈這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情,杰生半導(dǎo)體一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場,衷心希望能與社會各界合作,共創(chuàng)成功,共創(chuàng)輝煌。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢,聯(lián)系人:鄭先生。

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