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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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不同銅箔的特點
一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。
銅箔
二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。
1、單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產(chǎn)量大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍大的銅箔。
2、雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應(yīng)用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。
1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)
主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
2.高延伸性銅箔(HD)
主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。
3.耐轉(zhuǎn)移銅箔
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等)，納米碳鋁箔哪里有，以抑制銅的進一步離子化及進一步轉(zhuǎn)移。
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，納米碳鋁箔價格，如金屬，納米碳鋁箔，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。
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第7年
